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2-（2,4-二氯苄基）苯并咪唑具有耐热性好、焊接性能佳、抗氧化性强等特性，在印制电路板铜表面处理等领域有重要应用，具体如下：
耐热性良好：熔点为194℃-200℃，相对较高，在一些需要耐受一定温度的应用场景中，能保持结构和性能稳定，不易因受热而迅速分解或变质。
焊接性能优异：是印制电路板铜表面处理技术（OSP）的主要功能性原材料，用于双面、多层板和无铅板时，可焊性好，有助于提高焊接质量和效率，确保电路板的电气连接性能。
抗氧化能力强：能与铜表面的铜离子形成配位键，在铜表面形成一层致密的有机金属薄膜，有效防止铜面在空气中氧化变色，保护铜面不受氧化影响，从而提升电路板的可靠性和使用寿命。
缓蚀性能较好：苯并咪唑类化合物对金属有一定的缓蚀作用，2-（2,4-二氯苄基）苯并咪唑可能也具有类似性能，其分子中的氮原子可与金属表面原子配位，在金属表面形成保护膜，减缓金属在腐蚀环境中的腐蚀速率。
抗微生物活性较强：相关研究表明，苯并咪唑环上带有2,4-二氯苄基取代基的化合物对假丝酵母菌等微生物具有抑制活性，其对假丝酵母菌的抑制活性优于氟康唑，在抗微生物领域可能具有一定的应用潜力。
